コンピュータ断層撮影技術に基づいて、産業CT X線システムは、自動欠陥認識検査、非破壊測定、材料分析、リバースエンジニアリング機能などを備えた2Dおよび3D検査をサポートします。このシステムは、金属、セラミックス、コア、複合鋳造部品、プラスチック部品、自動車部品、ジュエリー、新素材、半導体などの小さな物体検査に最適です。それは広く3D印刷技術、生物研究、医学、航空宇宙、機械、電気、船、軍事、材料、地質学、考古学、等で使用されています。

機能

●コーンビームCTスキャンとDR検査モードを使用して、検査対象サイズに基づいて、各スキャンの断層画像のスライスを数万から数千個得ることができます。

欠陥および多孔性分析、ROI スキャンをサポート

●異なる色を使用して、欠陥のボリューム、サイズ、位置をマークします。

● 2D および 3D イメージングをサポート

● 欠陥寸法をカウントして分析し、孔比を計算し、孔容積ヒストグラムを生成します。

● 壁の厚さの分析: 解析結果をマークするために異なる色を使用します。

● リバースエンジニアリング:CAD設計と物理オブジェクトとの比較

●セグメンテーションツール:データ集中化、材料とジオメトリに応じたセグメンテーション。

● 繊維複合材料分析機能

● 設計された図面と実物との比較機能

技術パラメータ:

CT画像

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